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5線端末自動はんだディッピングマシン｜切断・剥離・より合わせ・ディッピングを1台で実現

本機は、5本の電線端末を自動で切断、被覆剥離、より合わせ、はんだディッピングまで一貫処理する単頭型はんだディッピングマシンです。工場の配線工程を大幅に効率化し、品質の均一性を向上させます。コンパクト設計で省スペース導入も可能。ワイヤーハーネス製造や電子部品組立ラインに最適です。 (注：動画の音声/字幕は英語です)

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5線端末の切断・剥離・より合わせ・はんだディッピングを自動化する単頭型マシン。工場の生産性向上と品質安定に貢献します。

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